個人申請
招生人數
37
第一階段篩選
預定甄試人數 111 人
尚無結果資料
超額篩選
#1 學測國文、英文之級分總和
第二階段甄試
一般生錄取 37 人
| 學測 | 指定項目 |
|---|
| 科目 | 國文 | 英文 | 項目 | 審查資料 | 面試 |
|---|
| 倍數 | 1 | 1 | 標準 | - | - |
|---|
| 比例 | 20% | 比例 | 35% | 45% |
|---|
甄試費用:950 元
同分參酌
#1 面試
#2 審查資料
#3 同級分超額篩選科目一
公告甄試通知 2026/3/31
審查資料收件 2026/5/5
預定甄試日期 2026/5/15 ~ 2026/5/17
榜示 2026/5/28
備註
審查資料要求
修課紀錄(A)、課程學習成果(B、C)、多元表現(F、K、L、N)、學習歷程自述(P、Q)
審查資料說明
審查重點及準備指引請至本校招生處網頁https://rd.asia.edu.tw/「高中生專區」查看。
指定項目說明
1.審查資料係依據學生所附之各項書面資料加以評量。
2.面試在評量學生的儀態風度、表達能力、邏輯分析、發展潛力及本學系相關知識。
3.本校將於表定時間範圍內協助調整面試時程。
科系提供備註
本學程培育半導體專業人才,強調跨域整合與創新應用,以「IC設計」及「永續製造」為核心,著重於晶片設計、製程整合、封裝測試及材料開發等領域的實務應用。結合「智慧半導體設計與永續製造研究中心」與「資訊電機學院」資源,並導入聯發科、NVIDIA、台積電、聯電、矽品科技等國際大廠所需專業知識,提供學生專題實作與國際證照輔導,學用無縫接軌。畢業後可投入晶片設計、晶圓製造、封裝測試及跨域產業,成為具備國際競爭力的即戰力人才。系網:https://semi.asia.edu.tw/
分發入學
採計科目與檢定標準
尚無結果資料
同分參酌
物理 → 國文 → 英文
備註
本學程以「IC設計」與「永續製造」為核心,結合智慧半導體中心與資訊電機學院資源,培養具跨域整合與創新應用能力的人才。課程涵蓋晶片設計、製程整合、封裝測試與材料開發,對接台積電、聯電、聯發科、NVIDIA、矽品等國際大廠所需專業,提供專題實作與證照輔導,培育具國際競爭力的半導體專業人才。系網:https://semi.asia.edu.tw/
備註
各區塊資料年度
科系資訊:2025
個人申請:2026
分發入學:2026
科系備註:2025
更正或刊登請求
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