個人申請
招生人數
55
第一階段篩選
預定甄試人數 165 人
以下為歷年篩選結果,僅供參考,請注意可能的篩選變更。
| 2025 年 | 國文 | 英文 |
|---|
| 結果 | 11 |
|---|
| 2024 年 | 國文 | 英文 |
|---|
| 結果 | 14 |
|---|
超額篩選
#1 學測國文、英文之級分總和
#2 學測英文級分
#3 學測國文級分
第二階段甄試
一般生錄取 55 人
| 學測 | 指定項目 |
|---|
| 科目 | 英文 | 國文 | 項目 | 審查資料 | 面試 |
|---|
| 倍數 | 1.5 | 1 | 標準 | - | - |
|---|
| 比例 | 20% | 比例 | 35% | 45% |
|---|
甄試費用:950 元
同分參酌
#1 面試
#2 審查資料
#3 學測英文級分
#4 學測國文級分
公告甄試通知 2026/3/31
審查資料收件 2026/5/4
預定甄試日期 2026/5/15 ~ 2026/5/16
榜示 2026/5/28
備註
審查資料要求
修課紀錄(A)、課程學習成果(B)、多元表現(F、N)、學習歷程自述(O、P)
審查資料說明
1.修課紀錄:著重語文、數學或自然科學領域等相關課程。2.課程學習成果:可就修課相關領域擇優提供課程學習成果至多3件。3.多元表現:可就多元表現或有利審查資料提供至多10件證明文件,並撰寫多元表現綜整心得,以利綜合評閱。
指定項目說明
1.面試旨在評量表達、反應及思考能力。2.甄試日期:115年5月15日(週五)、5月16日(週六),考生須擇一日參加。3.甄試地點:本校校本部(高雄市大樹區學城路一段1號)。4.第二階段甄試考生須知將於網路公告,屆時務必上網查詢。重要時程可參閱彙編簡章本校之校系分則首頁「重要事項說明」欄,或聯絡電話:07-6577711分機2133~2136(招生組),網址:www.isu.edu.tw→加入義守→招生資訊。5.低收入戶、原住民生、離島生、特殊境遇家庭子女或孫子女、新住民及其子女經審查後甄選總成績優待加分10%;原住民生取得族語認證者,甄選總成績另優待加分5%。
科系提供備註
1.本學程著重半導體製程理論與實務實習,課程涵蓋半導體元件特性、材料結構分析、晶圓製程理論及半導體元件檢測分析等相關技術與應用,以培育半導體先進製程人才。並與多家半導體製程公司簽有產學合作,畢業生可直接任職科學園區科技公司。
2.本系聯絡電話:07-6577711轉6652,網址:sdpg.isu.edu.tw,EMAIL:semi@isu.edu.tw。
分發入學
採計科目與檢定標準
歷年錄取標準
注意:採計科目與權重每年可能變動,請對照查看。
| 2025 年 | 物理 | 國文 | 英文 |
|---|
| 118.50 (平均 23.70) | 2 | 1.5 | 1.5 |
同分參酌
物理 → 國文 → 英文
備註
本學程著重理論與實務實習,以培育半導體產業專業人才為目標,課程涵蓋半導體元件製程及晶圓檢測分析等相關技術與應用,與多家半導體製造公司簽有產學合作,畢業生可直接任職科學園區科技公司。電話:07-6577711轉6652,網址:sdpg.isu.edu.tw。
備註
義守大學半導體學士學位學程旨在培育半導體產業鏈的專業人才。課程整合材料、製程、封裝測試到IC設計等核心領域,並與業界緊密鏈結,提供實作課程與實習機會,養成學生兼具扎實理論與實務操作的能力。各區塊資料年度
科系資訊:2024
個人申請:2026
分發入學:2026
科系備註:2024
更正或刊登請求
本站資料僅供參考,正確校系與分數資訊以官方為準。
若有資料問題或更正請求,請來信 app@huangyouci.com。系所可要求補充系所介紹,否則為系統自動生成。