靜宜大學

晶片設計學士學位學程(資安組)

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晶片設計學士學位學程(資安組)
018332
招生人數
3
第一階段篩選
預定甄試人數 30
科目數A
檢定底標
倍率10
尚無結果資料
超額篩選
#1 學測數學A級分
第二階段甄試
一般生錄取 3
學測指定項目
科目學測項目審查資料面試
倍數0標準6060
比例0%比例45%55%
甄試費用:1000
同分參酌
#1 面試
#2 審查資料
#3 學測數學A級分
公告甄試通知 2026/3/31
審查資料收件 2026/5/5
預定甄試日期 2026/5/22 ~ 2026/5/23
榜示 2026/5/29
備註
審查資料要求
修課紀錄(A)、課程學習成果(C、D、E)、多元表現(F、G、I、M、N)、學習歷程自述(O、P、Q)、其它有利審查資料
審查資料說明
1.「審查資料準備指引」請至本校招生網頁查看 https://adms.pu.edu.tw/。 2.請務必提供高中資訊課程成果、資安檢測(如APCS)或資安競賽等證明或學習經歷表現。若有其他有助展現個人能力特質或學習表現之資料,歡迎上傳至「其他有利審查資料」。
指定項目說明
1.通過第一階段篩選之考生,請務必於115年5月5日21:00前至本校招生網路報名系統完成第二階段甄試報名與繳費;並至甄選會網站完成審查資料上傳(勾選)。 2.面試報到時間、地點及相關注意事項請至本校招生網頁查看「第二階段甄試資訊」 https://adms.pu.edu.tw/。 3.面試在評量學生的語言能力、反應思辨能力及資訊相關知識等。評分比重:(1)興趣及性向佔20%。(2)表達能力、面試態度及禮貌佔20%。(3)相關基本常識(含特殊才華)佔60%。
科系提供備註
1.本學程發展:數位晶片系統設計、超大型積體電路設計、人工智慧、智慧機械、物聯網、大數據分析、網路與雲端技術、生物資訊、高速平行運算、嵌入式系統及資訊安全等,以培育科學園區的IC設計與半導體人才。 2.本學程與竹科IC設計產業結合,及多家晶片設計與半導體公司簽訂產學合作實習合約,培養學生IC設計實務能力。 3.多元學習:CEO未來培育、主顧創客吧、程式培力基地、行雲者研發基地、極客魂等學生學習團體。 4.本學程網址:https://icd.pu.edu.tw/。聯絡電話:04-26328001轉18024。
備註
資料年度
個人申請:2026
更正或刊登請求
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