亞洲大學

半導體學士學位學程

SEMIA
臺中市霧峰區柳豐路500號https://semi.asia.edu.tw/
亞洲半導體學程資訊電機學院
個人申請
招生人數
37
總人數
40
=
一般生
37
+
原住民
3
第一階段篩選
預定甄試人數 111
2026項目國文數A數B
檢定-底標底標
倍率3-
結果9-
超額篩選
學測國文、英文之級分總和
第二階段甄試
一般生錄取 37 人・甄試費用 950
學測指定項目
科目國文英文項目審查資料面試
權重11標準--
比例20%比例35%45%
同分參酌
面試審查資料同級分超額篩選科目一
重要日期
甄試通知公告
2026/3/31
收件截止日期
2026/5/5
甄試日期
2026/5/15 ~ 2026/5/17
榜示日期
2026/5/28
備註
審查資料要求
修課紀錄(A)、課程學習成果(B、C)、多元表現(F、K、L、N)、學習歷程自述(P、Q)
審查資料說明
審查重點及準備指引請至本校招生處網頁https://rd.asia.edu.tw/「高中生專區」查看。
指定項目說明
1.審查資料係依據學生所附之各項書面資料加以評量。 2.面試在評量學生的儀態風度、表達能力、邏輯分析、發展潛力及本學系相關知識。 3.本校將於表定時間範圍內協助調整面試時程。
科系提供備註
本學程培育半導體專業人才,強調跨域整合與創新應用,以「IC設計」及「永續製造」為核心,著重於晶片設計、製程整合、封裝測試及材料開發等領域的實務應用。結合「智慧半導體設計與永續製造研究中心」與「資訊電機學院」資源,並導入聯發科、NVIDIA、台積電、聯電、矽品科技等國際大廠所需專業知識,提供學生專題實作與國際證照輔導,學用無縫接軌。畢業後可投入晶片設計、晶圓製造、封裝測試及跨域產業,成為具備國際競爭力的即戰力人才。系網:https://semi.asia.edu.tw/
分發入學
學測檢定門檻
科目數A數B
門檻底標底標
分發採計與錄取分數
2026項目錄取分數單科平均物理國文英文
資料--21.51.5
尚無最低錄取分數結果資料
同分參酌
物理國文英文
備註
本學程以「IC設計」與「永續製造」為核心,結合智慧半導體中心與資訊電機學院資源,培養具跨域整合與創新應用能力的人才。課程涵蓋晶片設計、製程整合、封裝測試與材料開發,對接台積電、聯電、聯發科、NVIDIA、矽品等國際大廠所需專業,提供專題實作與證照輔導,培育具國際競爭力的半導體專業人才。系網:https://semi.asia.edu.tw/
備註
系所簡介
亞洲大學半導體學士學位學程於115學年度成立,隸屬資訊電機學院,課程橫跨半導體產業上中下游,涵蓋IC設計、材料製程、封裝測試到智慧應用,並與國內外半導體大廠產學合作。
各區塊資料年度
科系資訊2026
個人申請2026
分發入學2026
更正或刊登請求

本站資料僅供參考,正確校系與分數資訊以官方為準。

若有資料問題或更正請求,請來信 app@huangyouci.com。系所可要求補充系所介紹,否則為系統自動生成。