招生人數
37
總人數
40
=
一般生
37
+
原住民
3
第一階段篩選
預定甄試人數 111 人
| 2026 年 | 項目 | 國文 | 數Ａ | 數Ｂ |
|---|---|---|---|---|
| 檢定 | - | 底標 | 底標 | |
| 倍率 | 3 | - | ||
| 結果 | 9 | - | ||
超額篩選
學測國文、英文之級分總和
第二階段甄試
一般生錄取 37 人・甄試費用 950 元
| 學測 | 指定項目 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 科目 | 國文 | 英文 | 項目 | 審查資料 | 面試 |
| 權重 | 1 | 1 | 標準 | - | - |
| 比例 | 20% | 比例 | 35% | 45% | |
同分參酌
面試→審查資料→同級分超額篩選科目一
重要日期
甄試通知公告
2026/3/31
收件截止日期
2026/5/5
甄試日期
2026/5/15 ~ 2026/5/17
榜示日期
2026/5/28
備註
審查資料要求
修課紀錄(A)、課程學習成果(B、C)、多元表現(F、K、L、N)、學習歷程自述(P、Q)
審查資料說明
審查重點及準備指引請至本校招生處網頁https://rd.asia.edu.tw/「高中生專區」查看。
指定項目說明
1.審查資料係依據學生所附之各項書面資料加以評量。
2.面試在評量學生的儀態風度、表達能力、邏輯分析、發展潛力及本學系相關知識。
3.本校將於表定時間範圍內協助調整面試時程。
科系提供備註
本學程培育半導體專業人才，強調跨域整合與創新應用，以「IC設計」及「永續製造」為核心，著重於晶片設計、製程整合、封裝測試及材料開發等領域的實務應用。結合「智慧半導體設計與永續製造研究中心」與「資訊電機學院」資源，並導入聯發科、NVIDIA、台積電、聯電、矽品科技等國際大廠所需專業知識，提供學生專題實作與國際證照輔導，學用無縫接軌。畢業後可投入晶片設計、晶圓製造、封裝測試及跨域產業，成為具備國際競爭力的即戰力人才。系網：https://semi.asia.edu.tw/