半導體應用學士學位學程

1.本學程課程依產業分工規畫IC設計、製造與封測三大主軸，培養學生符合國家「半導體產業計畫」半導體專業人才需求。2.學生畢業前須企業實習。3.開設證照專班，輔導通過經濟部半導體專業能力鑑定。4.畢業後可就讀研究所，或從事半導體設計、製程、封裝/測試、設備等工程師相關工作。5.本系網址:https://sa.nhu.edu.tw/。