南華大學

半導體應用學士學位學程

SEMI

南華大學半導體應用學士學位學程 目前提供個人申請(學測)與分發入學(分科測驗)入學管道。115 學年度個人申請的招生名額 10 名,學測檢定標準為 自然 底標;分發入學的採計 數學甲 1.75 倍,115 學年度最低錄取分數為 107 分。以下整理該校系的採計科目、檢定標準、篩選倍率與歷年錄取分數,並可搭配大學申的學測與分科落點分析推估錄取機率。

嘉義縣大林鎮中坑里10鄰南華路1段55號https://cst3.nhu.edu.tw/
南華半導體學程科技學院
分發入學
分發採計與錄取分數
2026項目錄取分數單科平均國文英文數甲
資料107.0018.61221.75
同分參酌
數學甲英文國文
備註
1.本學程課程依產業分工規畫IC設計、製造與封測三大主軸,培養學生符合國家「半導體產業計畫」半導體專業人才需求。2.學生畢業前須企業實習。3.開設證照專班,輔導通過經濟部半導體專業能力鑑定。4.畢業後可就讀研究所,或從事半導體設計、製程、封裝/測試、設備等工程師相關工作。5.本系網址:https://sa.nhu.edu.tw/。
個人申請
招生人數
10
總人數
11
=
一般生
10
+
原住民
1
第一階段篩選
預定甄試人數 50
2026項目自然
檢定底標
倍率5
結果5
超額篩選
學測國文、自然之級分總和
第二階段甄試
一般生錄取 10 人・甄試費用 500
學測指定項目
科目國文自然項目審查資料面試
權重11標準--
比例20%比例35%45%
同分參酌
面試
重要日期
甄試通知公告
2026/3/31
收件截止日期
2026/5/6
甄試日期
2026/5/15 ~ 2026/5/17
榜示日期
2026/5/29
備註
審查資料要求
修課紀錄(A)、課程學習成果(C、D)、多元表現(F、G、H、I、N)、學習歷程自述(O、P、Q)、其他有利審查資料
審查資料說明
1.其他有利審查文件:與本學程專業相關之活動、證明或反思文件,無則免。 2.審查重點及準備指引、規定格式範本至本學程網頁查看。 3.繳交資料時,若有疑問請來電本學程洽詢:05-2721001#2601。
指定項目說明
一、面試旨在評量考生對於本系的認同度,藉由面試瞭解考生報考動機及未來自我規劃,本學程希望錄取具有強烈學習意願之考生。二、面試評分項目:個人特質、自我表達能力、儀態及報考動機。三、於招生名額內得優先錄取至多1名予經濟不利生。 四、第二階段甄試面試時間及相關訊息,屆時請上本校(系)網頁https://sa.nhu.edu.tw/查詢,若口試時間不方便者,可來電 05-2721001#2601洽詢,本學程會協助口試時間之安排。
科系提供備註
1.本學程為追求卓越,培育半導體專業人才,課程依產業鏈分工為IC設計、製造與封測三大專業主軸,本組則以IC設計為主,讓學生所學符合國家「半導體產業發展計畫」推動之「先進製程及封裝」、「半導體材料及設備」、「晶片設計」與「新世代半導體技術」等重點之人才需求。2.重視學生實作能力,推動多元實習,強調學生國際移動能力培養。3.開設證照專班,輔導通過經濟部半導體專業能力鑑定。4.學生畢業後除可繼續就讀半導體科技相關研究所外,也可從事半導體工程師、IC製程工程師、IC設備工程師、IC設計工程師等相關工作。
招生人數
9
總人數
10
=
一般生
9
+
原住民
1
第一階段篩選
預定甄試人數 50
2026項目國文數A數B
檢定-底標底標
倍率5.5-
結果5-
超額篩選
學測國文級分
第二階段甄試
一般生錄取 9 人・甄試費用 500
學測指定項目
科目國文項目審查資料面試
權重1標準--
比例20%比例35%45%
同分參酌
面試
重要日期
甄試通知公告
2026/3/31
收件截止日期
2026/5/6
甄試日期
2026/5/15 ~ 2026/5/17
榜示日期
2026/5/29
備註
審查資料要求
修課紀錄(A)、課程學習成果(C、D)、多元表現(F、G、H、I、N)、學習歷程自述(O、P、Q)、其他有利審查資料
審查資料說明
1.其他有利審查文件:與本學程專業相關之活動、證明或反思文件,無則免。 2.審查重點及準備指引、規定格式範本至本學程網頁查看。 3.繳交資料時,若有疑問請來電本學程洽詢:05-2721001#2601。
指定項目說明
一、面試旨在評量考生對於本系的認同度,藉由面試瞭解考生報考動機及未來自我規劃,本學程希望錄取具有強烈學習意願之考生。二、面試評分項目:個人特質、自我表達能力、儀態及報考動機。三、於招生名額內得優先錄取至多1名予經濟不利生。四、第二階段甄試面試時間及相關訊息,屆時請上本學程網頁https://sa.nhu.edu.tw/查詢,若口試時間不方便者,可來電 05-2721001#2601洽詢,本學程會協助口試時間之安排。
科系提供備註
1.本學程為追求卓越,培育半導體專業人才,課程依產業鏈分工為IC設計、製造與封測三大專業主軸,本組則以製程為主,讓學生所學符合國家「半導體產業發展計畫」推動之「先進製程及封裝」、「半導體材料及設備」、「晶片設計」與「新世代半導體技術」等重點之人才需求。2.重視學生實作能力,推動多元實習,強調學生國際移動能力培養。3.開設證照專班,輔導通過經濟部半導體專業能力鑑定。4.學生畢業後除可繼續就讀半導體科技相關研究所外,也可從事半導體工程師、IC製程工程師、IC設備工程師、IC設計工程師等相關工作。
招生人數
9
總人數
10
=
一般生
9
+
原住民
1
第一階段篩選
預定甄試人數 50
2026項目英文
檢定底標
倍率5.5
結果3
超額篩選
學測國文、英文之級分總和
第二階段甄試
一般生錄取 9 人・甄試費用 500
學測指定項目
科目國文英文項目審查資料面試
權重11標準--
比例20%比例35%45%
同分參酌
面試
重要日期
甄試通知公告
2026/3/31
收件截止日期
2026/5/6
甄試日期
2026/5/15 ~ 2026/5/17
榜示日期
2026/5/29
備註
審查資料要求
修課紀錄(A)、課程學習成果(C、D)、多元表現(F、G、H、I、N)、學習歷程自述(O、P、Q)、其他有利審查資料
審查資料說明
1.其他有利審查文件:與本學程專業相關之活動、證明或反思文件,無則免。 2.審查重點及準備指引、規定格式範本至本學程網頁查看。 3.繳交資料時,若有疑問請來電本學程洽詢:05-2721001#2601。
指定項目說明
一、面試旨在評量考生對於本系的認同度,藉由面試瞭解考生報考動機及未來自我規劃,本學程希望錄取具有強烈學習意願之考生。二、面試評分項目:個人特質、自我表達能力、儀態及報考動機。三、於招生名額內得優先錄取至多1名予經濟不利生。 四、第二階段甄試面試時間及相關訊息,屆時請上本學程網頁https://sa.nhu.edu.tw/查詢,若口試時間不方便者,可來電 05-2721001#2601洽詢,本學程會協助口試時間之安排。
科系提供備註
1.本學程為追求卓越,培育半導體專業人才,課程依產業鏈分工為IC設計、製造與封測三大專業主軸,本組以封裝與材料為主,讓學生所學符合國家「半導體產業發展計畫」推動「先進製程及封裝」、「半導體材料及設備」、「晶片設計」與「新世代半導體技術」等重點之人才需求。2.重視學生實作能力,推動多元實習,強調學生國際移動能力培養。3.開設證照專班,輔導通過經濟部半導體專業能力鑑定。4.學生畢業後除可繼續就讀半導體科技相關研究所外,也可從事半導體工程師、IC封裝/測試工程師、IC設備工程師、IC設計工程師等相關工作。
繁星推薦
招生名額與推薦資格
4
一般名額
4
+
外加名額
1
學群
第二類
校排資格
50%
一般名額可填 8 個志願・外加名額可填 7 個志願
學測與術科檢定
2026項目數A數B
檢定底標底標
歷年比序與錄取標準
2026項目人數在校成績數學成績物理成績國語文成績學測自然級分學測國文級分學測英文級分
第一輪428%------
比序順序
在校成績數學成績物理成績國語文成績學測自然級分學測國文級分學測英文級分
備註
1.本學程為追求卓越,培育半導體專業人才,課程依產業鏈分工為IC設計、製造與封測三大專業主軸,本組則以製程為主,讓學生所學符合國家「半導體產業發展計畫」推動之「先進製程及封裝」、「半導體材料及設備」、「晶片設計」與「新世代半導體技術」等重點之人才需求。2.重視學生實作能力,推動多元實習,強調學生國際移動能力培養。3.開設證照專班,輔導通過經濟部半導體專業能力鑑定。4.學生畢業後除可繼續就讀半導體科技相關研究所外,也可從事半導體工程師、IC製程工程師、IC設備工程師、IC設計工程師等相關工作。5.本系網址:https://sa.nhu.edu.tw/。
招生名額與推薦資格
3
一般名額
3
學群
第二類
校排資格
50%
一般名額可填 8 個志願
學測與術科檢定
2026項目英文
檢定底標
歷年比序與錄取標準
2026項目人數在校成績數學成績物理成績國語文成績學測自然級分學測國文級分學測英文級分
第一輪350%------
比序順序
在校成績數學成績物理成績國語文成績學測自然級分學測國文級分學測英文級分
備註
1.本學程為追求卓越,培育半導體專業人才,課程依產業鏈分工為IC設計、製造與封測三大專業主軸,本組則以封裝與材料為主,讓學生所學符合國家「半導體產業發展計畫」推動之「先進製程及封裝」、「半導體材料及設備」、「晶片設計」與「新世代半導體技術」等重點之人才需求。2.重視學生實作能力,推動多元實習,強調學生國際移動能力培養。3.開設證照專班,輔導通過經濟部半導體專業能力鑑定。4.學生畢業後除可繼續就讀半導體科技相關研究所外,也可從事半導體工程師、IC封裝/測試工程師、IC設備工程師、IC設計工程師等相關工作。5.本系網址:https://sa.nhu.edu.tw/。
備註
系所簡介
南華大學半導體應用學士學位學程於115學年度奉教育部核准設立,隸屬科技學院,課程涵蓋IC設計、IC製程及封裝與材料等領域,培養學生具備半導體產業實務應用能力。
各區塊資料年度
科系資訊2026
繁星推薦2026
個人申請2026
分發入學2026
更正或刊登請求

本站資料僅供參考,正確校系與分數資訊以官方為準。

若有資料問題或更正請求,請來信 [email protected]。系所可要求補充系所介紹,否則為系統自動生成。

常見問題(點一下來展開)

南華大學半導體應用學士學位學程IC設計組 個人申請學測要幾級分?

南華大學半導體應用學士學位學程IC設計組 115 學年度個人申請的學測檢定標準為 自然 底標,篩選倍率為 自然 5 倍。個人申請的實際錄取分數會隨當年報名人數與競爭狀況浮動,官方僅公告檢定標準與篩選倍率;建議以大學申的學測落點分析推估錄取機率。

南華大學半導體應用學士學位學程IC設計組 個人申請採計哪些學測科目?

南華大學半導體應用學士學位學程IC設計組 115 學年度個人申請,第二階段採計學測 國文 1 倍、自然 1 倍,學測成績佔甄選總成績 20%。

南華大學半導體應用學士學位學程IC設計組 個人申請招生名額有幾名?

南華大學半導體應用學士學位學程IC設計組 115 學年度個人申請的招生名額為 10 名,另有原住民外加 1 名。

南華大學半導體應用學士學位學程IC設計組 的個人申請學系代碼是多少?

南華大學半導體應用學士學位學程IC設計組 在 115 學年度個人申請的學系代碼為 059522,可用此代碼於大學甄選入學委員會系統與大學申查詢該校系資料。

南華大學半導體應用學士學位學程 分發入學要幾分才能錄取?

南華大學半導體應用學士學位學程 歷年分發入學(分科測驗)的最低錄取分數為:115 學年度 107 分。各年度採計科目與加權可能調整,比較時請一併確認當年度的採計方式。

南華大學半導體應用學士學位學程 分發入學採計哪些科目?

南華大學半導體應用學士學位學程 115 學年度分發入學的分科測驗科目採計 數學甲 1.75 倍;學測科目採計 國文 2 倍、英文 2 倍。