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亞洲大學
半導體學士學位學程
此頁面為「亞洲大學 半導體學士學位學程」的分科分發入學管道資料, 您可透過大學申科系組代碼「1897」進入此頁面查詢。
亞洲大學
半導體學士學位學程
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學測檢定門檻
科目
數A
數B
門檻
底標
底標
分發採計與錄取分數
2026 年
項目
錄取分數
單科平均
物理
國文
英文
資料
-
-
2
1.5
1.5
尚無最低錄取分數結果資料
同分參酌
物理
→
國文
→
英文
備註
本學程以「IC設計」與「永續製造」為核心,結合智慧半導體中心與資訊電機學院資源,培養具跨域整合與創新應用能力的人才。課程涵蓋晶片設計、製程整合、封裝測試與材料開發,對接台積電、聯電、聯發科、NVIDIA、矽品等國際大廠所需專業,提供專題實作與證照輔導,培育具國際競爭力的半導體專業人才。系網:https://semi.asia.edu.tw/
備註
資料年度
分發入學:
2026
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