半導體應用學士學位學程封裝與材料組

尚無結果資料

#1 學測國文、英文之級分總和

#1 面試

修課紀錄(A)、課程學習成果(C、D)、多元表現(F、G、H、I、N)、學習歷程自述(O、P、Q)、其他有利審查資料

1.其他有利審查文件：與本學程專業相關之活動、證明或反思文件，無則免。 2.審查重點及準備指引、規定格式範本至本學程網頁查看。 3.繳交資料時，若有疑問請來電本學程洽詢：05-2721001#2601。

一、面試旨在評量考生對於本系的認同度，藉由面試瞭解考生報考動機及未來自我規劃，本學程希望錄取具有強烈學習意願之考生。二、面試評分項目：個人特質、自我表達能力、儀態及報考動機。三、於招生名額內得優先錄取至多1名予經濟不利生。 四、第二階段甄試面試時間及相關訊息，屆時請上本學程網頁https://sa.nhu.edu.tw/查詢，若口試時間不方便者，可來電 05-2721001#2601洽詢，本學程會協助口試時間之安排。

1.本學程為追求卓越，培育半導體專業人才，課程依產業鏈分工為IC設計、製造與封測三大專業主軸，本組以封裝與材料為主，讓學生所學符合國家「半導體產業發展計畫」推動「先進製程及封裝」、「半導體材料及設備」、「晶片設計」與「新世代半導體技術」等重點之人才需求。2.重視學生實作能力，推動多元實習，強調學生國際移動能力培養。3.開設證照專班，輔導通過經濟部半導體專業能力鑑定。4.學生畢業後除可繼續就讀半導體科技相關研究所外，也可從事半導體工程師、IC封裝/測試工程師、IC設備工程師、IC設計工程師等相關工作。